隨著(zhù)我國工業(yè)的不斷發(fā)展，各大領(lǐng)域應用廣泛的電子設備的功率密度越來(lái)越大，而其體積卻越來(lái)越小，因此，努力降低設備中元器件的工作溫度以及各種元件結合部位的溫度，一直是提高產(chǎn)品可靠性設計工作的重點(diǎn)，高溫和溫度循環(huán)對電子設備元件與電路板和機箱的力、應力及疲勞壽命的影響，其內容包括電子設備機箱結構和電路板的冷卻設計、元器件安裝和冷卻、強迫空氣冷卻、焊點(diǎn)和電鍍通孔的熱應力分析、熱循環(huán)環(huán)境的疲勞壽命預計、電子系統瞬態(tài)冷卻計算、熱管和液體冷卻系統、大型安裝架和機柜的有效冷卻，以及有限元數學(xué)分析方式的應用。
